近日，重庆高新区科技创新局正式发布《重庆高新区2026年度“先投（研）后股”拟立项项目公示》，我校《晶圆倒角机及关键零部件应用与研发项目》成功获批立项。此次顺利入选，是重庆高新区主管部门对我校在半导体高端装备领域科研创新实力、团队研发水平以及项目产业化发展潜力的充分肯定与高度认可。
据了解，重庆高新区“先投（研）后股”政策是区域深化科技成果转化机制改革、赋能硬科技项目培育的重要科创举措。该政策以研发扶持与股权赋能相结合的创新模式，重点扶持早期优质科创项目，助力核心技术攻关、科研成果落地转化，培育壮大科创企业与新兴产业，是区域赋能科技创新、助力产业升级的重要抓手。
本次获批的晶圆倒角机研发项目，精准聚焦半导体高端装备核心赛道，紧扣集成电路产业国产化发展需求，重点攻克晶圆精密加工、核心零部件研发、装备集成应用等关键技术难题。项目致力于打破行业技术壁垒，补齐国产高端晶圆加工装备短板，有效提升半导体装备国产化、自主化水平，契合重庆高新区集成电路产业集群发展规划，具备良好的技术价值与广阔的产业化应用前景。
近年来，学校深入实施创新驱动发展战略，持续加强科研平台建设和科研团队培育，不断提升科技创新能力和社会服务水平。此次项目入选，既是学校积极对接国家战略需求和地方产业发展需求的重要成果，也是学校推进有组织科研、服务区域经济社会发展的生动实践。
